IT之家 2 月 27 日音信，外媒 9to5Mac 发文，走漏将鄙人周一运转的系列尽头当作中推出搭载 M5 Pro / Max 芯片的 MacBook Pro。
IT之家细心到，此前音信称 M5 Pro / Max 芯片将罗致全新的封装工艺，对应的 MacBook Pro 机型将维持更纯果然 CPU 中枢与 GPU 中枢选配，举例，不错遴选基础版 CPU 建立，同期将 GPU 中枢拉满，米兰体育官方网站以适配对图形性能条件极高的使用场景。
M5 Pro、M5 Max 以及 M5 Ultra 将会罗致职业器级别的 SoIC 封装手艺。苹果会使用名为 SoIC‑mH（模压水平封装）的 2.5D 封装工艺，以此进步良品率与散热融会，何况罗致 CPU 与 GPU 差异式狡计。
其他方面，瞻望 M5 Pro / Max 款 MacBook Pro 将不绝现金模具狡计，本年末苹果还将推出换用全新模具的 M6 Pro / Max 版 MacBook Pro，新模具瞻望引入 OLED 面板、内置 5G 蜂窝网罗等功能，因此有磋磨选购新机的用户应当严慎。
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